半导体MGP模具

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半导体MGP模具

MGP模具（Molding Gate Package，封装模具）是 AI 芯片封装工艺中塑封成型的核心模具。

工艺作用

在高温高压环境下将环氧塑封料（EMC）精准注入模具型腔，固化后形成芯片保护外壳。

技术要求

  • 精度：±0.005mm 微米级精度，确保封装后芯片尺寸一致
  • 树脂流动控制：优化进料通道和排气结构，防止气泡、空洞、填充不均
  • 热膨胀匹配：模具材料热膨胀系数匹配芯片和基板，减少热疲劳损伤
  • 适配先进封装：支持 2.5D/3D 封装、HBM 高带宽存储堆叠结构，平整度要求更高

材料选择

  • 高精度要求：模具钢+陶瓷/硬质合金镶块
  • 普通封装：优质预硬模具钢（P20/718）
  • 高散热要求：模具基体添加冷却水道设计

典型应用

  • AI 芯片封装
  • GPU 处理器封装
  • HBM 高带宽内存封装
  • 高端处理器 Chiplet 封装

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本文由模极社发布